無(wú)鉛助焊劑操作需知

無(wú)鉛助焊劑操作需知

1、適合噴霧，發(fā)泡或沾浸作業(yè)，作業(yè)比重應(yīng)隨基板或零件腳氧化程度決定，比重一般為0.810~0.830(20℃)均可，助焊劑比重隨溫度變化而變化，溫度每升高一度，助焊劑比重下降0.001，實(shí)際操作可按作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)溫度適當(dāng)增減，確保作業(yè)條件一致。
2、通常須設(shè)定較高比重作業(yè)情況有：
      ①基板嚴(yán)重氧化時(shí)(此現(xiàn)象無(wú)法用肉眼客觀辯認(rèn)，須經(jīng)實(shí)驗(yàn)室檢測(cè))；
       ②零件腳上端嚴(yán)重氧化時(shí)；
       ③基板零件密度高時(shí)；
       ④基板零件方向與焊錫方向不致時(shí)；
       ⑤多層板
       ⑥焊錫溫度較低時(shí)；
      ⑦有清洗工藝流程時(shí)。
3、日常作業(yè)中應(yīng)每工作24小時(shí)，慎重檢測(cè)其比重。有超過(guò)設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)時(shí)馬上添加稀釋劑，恢復(fù)設(shè)定之標(biāo)準(zhǔn)比重。反之，有低于設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)時(shí)應(yīng)馬上添加助焊劑原液恢復(fù)原設(shè)定之比重標(biāo)準(zhǔn)。并做記錄備查。
4、在焊錫作業(yè)時(shí)，波峰焊必須有一個(gè)平穩(wěn)的波峰面，焊點(diǎn)才能得到良好的消光效果，如手浸焊，消光性就特別好，而過(guò)兩個(gè)波峰者，消光性就會(huì)受到很大影響。
5、可適合焊錫高速或低速作業(yè)，但須先檢測(cè)錫液與基板條件再?zèng)Q定作業(yè)速度，建議作業(yè)速度*好成績(jī)維持3-5秒，此為發(fā)揮焊錫條件之*佳速度，若超過(guò)6秒而無(wú)法焊接良好時(shí)，可能其它基材或作業(yè)需要調(diào)整，*好成績(jī)錄求相關(guān)廠商予以協(xié)商解決。
6、焊錫機(jī)上預(yù)熱設(shè)備應(yīng)保持讓基板焊錫面有80-120°方能發(fā)揮基*佳效力。
7、可用于長(zhǎng)腳二次作業(yè)，**次焊錫時(shí)應(yīng)盡量采取低比重作業(yè)，以免因二次高溫而傷害基板與零件并造成焊點(diǎn)氧化。
8、采用發(fā)泡方式時(shí)請(qǐng)定期檢修空壓機(jī)之氣壓，*好能備置二通以上之濾水機(jī)，以防止水氣進(jìn)入助焊劑內(nèi)影響助焊劑之結(jié)構(gòu)及性能。
9、發(fā)泡時(shí)泡沫顆粒愈綿愈好，應(yīng)隨時(shí)注意發(fā)泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發(fā)泡管阻塞，漏氣或故障，發(fā)泡高度原則上以不超過(guò)基板零件面為*合適高度。
10、發(fā)泡槽內(nèi)之助焊劑不使用時(shí)，應(yīng)隨即加蓋防揮發(fā)與水氣污染或放至一干凈容器內(nèi)，未過(guò)基板焊錫時(shí)勿讓助焊劑發(fā)泡，以減低各類污染。
11、助焊劑應(yīng)于使用50小時(shí)后立即全部泄下更換新液，以防污染老化衰退，影響作業(yè)效果與品質(zhì)。
12、作業(yè)過(guò)程中，應(yīng)防止裸板與零件腳被汗?jié)n、手漬、油脂或其它材料污染。焊接完畢基板未完全干固前，請(qǐng)保持干凈勿用手污染。

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