※ SMT紅膠連接強度：貼片膠必須具備較強的連接強度，在被硬化后，即使在焊料熔化的溫度也不剝離。
※ 點涂性：對印制板的分配方式多采用點涂方式，因此要求膠要具有以下性能：
?、?適應各種貼裝工藝
② 易于設定對每種元器件的供給量
?、?簡單適應更換元器件品種
④ 點涂量穩(wěn)定
※SMT紅膠適應高速機：使用的貼片膠必須滿足點涂和高速貼片機的高速化，具體講，就是高速點涂無拉絲，再者就是高速貼裝時，印制板在傳送過程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動。
※拉絲、塌落：貼片膠一旦沾在焊盤上，元器件就無法實現(xiàn)與印制板的電氣性連接，所以，貼片膠必須是在涂布時無拉絲、涂布后無塌落，以免污染焊盤。
※低溫固化性：固化時，先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過再流焊爐，所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時間。
※自調整性：再流焊、預涂敷工藝中，貼片膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以會妨礙元器件沉入焊料和自我調整。針對這一點廠商已開發(fā)了一種可自我調整的貼片膠。
快速固化的環(huán)氧膠粘劑,觸變性能和無空氣狀態(tài).非常適用于高速貼片機點膠,具有良好的膠點形狀控制。
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