無(wú)鉛環(huán)保錫條
一．品名：無(wú)鉛環(huán)保錫條
型號(hào)：ET-XT305,合金成份：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
二．說(shuō)明：抗氧化無(wú)鉛環(huán)保錫條由高純度金屬原料及微量元素組成，具有熱穩(wěn)定性好、不易氧化、潤(rùn)濕性好、焊錫表面光亮、平整等優(yōu)良品質(zhì)。本品適用于電子零件和電器焊接。
三．合金成份（%）：
主要成分/Main Ingredient
含量/Content（wt%）
錫(Sn)
余量
銀(Ag)
3.0
銅(Cu)
0.5
雜質(zhì)成分不大于/ Impurity of Solder Alloy（wt%）Max
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
In
Cd
0.05
0.1
0.02
0.001
0.03
0.002
四．物理性能
項(xiàng)目(Item)
參數(shù)(Parameter)
熔融溫度(Melting Point)
固相： 217℃
液相： 219℃
比重(Specific Gravity)
7.4 g/cm3
電阻率(Electrical Resistivity)
14.1 μΩ?m
熱導(dǎo)率(Thermal Conductivity)
0.17 W/m?K
抗拉強(qiáng)度(Tensile Strength)
50 Mpa
延伸率(Elongation)
19%
白氏硬度(Brinell Hardness HB)
15 HB
熱膨脹系數(shù)(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
五. 推薦工藝參數(shù)
波峰焊設(shè)置
(Wave Configuration)
工藝過(guò)程
(Press Parameter)
建議設(shè)置
(Suggested Process Settings)
單波峰
(Singal Wave)
錫槽溫度(Pot Temp)
255-270 ℃
傳送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接觸時(shí)間(Contact Time)
2.3-2.8 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
錫渣清理(Dross Removal)
每運(yùn)轉(zhuǎn) 8 個(gè)小時(shí)**一次
銅含量檢測(cè)(Copper Check)
每 8000-40000 件
雙波峰
(Dual Wave)
3.0-3.5 sec
六. 銅含量的控制
錫槽中銅含量的控制（Management of Copper Levels in the Solder Bath）
1. 錫槽中銅含量應(yīng)控制在 0.5%到0.8%。
2. 控制波峰焊錫槽中的銅含量對(duì)保證焊接工藝中的低缺陷十分重要。由于 PCB 板和元器件上銅的溶解的影響，錫槽中的銅含量有上升的趨勢(shì)，這在使用 OSP 裸銅板時(shí)表現(xiàn)尤為明顯。研究表面，典型的溶解率為每 1000 塊板子增加 0.01%的銅含量，每中工藝都有獨(dú)有特性，這里僅僅表示溶解率。
3. 對(duì)于 SAC305合金，推薦將錫槽中的銅含量控制在 0.5-0.8%之間。如果銅含量高于1.0%，會(huì)使焊料液相線的溫度提高，這就意味著錫槽溫度要做相應(yīng)提高才能保證焊接良率。
4. 錫槽中的銅含量可以通過(guò)添加純錫條或銅含量小于 0.5%的低銅錫條來(lái)控制。推薦定期檢測(cè)錫槽，以更好地控制銅含量。
粵公網(wǎng)安備 44030602001479號(hào)
